DIN EN 60191-6-10-2004 半导体器件的机械标准化.第6-10部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般原则.P-VSON的尺寸

作者:标准资料网时间:2024-05-22 15:37:22 浏览:9490 来源:标准资料网

【英文标准名称】:Mechanicalstandardizationofsemiconductordevices-Part6-10:Generalrulesforthepreparationofoutlinedrawingsofsurfacemountedsemiconductordevicepackages-DimensionsofP-VSON(IEC60191-6-10:2003);GermanversionEN60191-6-10:2003
【原文标准名称】:半导体器件的机械标准化.第6-10部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般原则.P-VSON的尺寸
【标准号】:DINEN60191-6-10-2004
【标准状态】:现行
【国别】:德国
【发布日期】:2004-05
【实施或试行日期】:2004-05-01
【发布单位】:德国标准化学会(DIN)
【起草单位】:
【标准类型】:()
【标准水平】:()
【中文主题词】:电子工程;SMD;技术数据单;表面安装设备;电气外壳;定义;作标记;电子设备及元件;外壳;半导体器件;尺寸;集成电路;塑料;符号;半导体;电气工程;格式(纸)
【英文主题词】:
【摘要】:ThispartofDINEN60191providesthecommonoutlinedrawingsanddimensionsforalltypesofstructuresandcomposedmaterialsofplasticverythinsmalloutlinenon-leadpackage(P-VSON).
【中国标准分类号】:L40
【国际标准分类号】:01_100_25;31_240
【页数】:13P;A4
【正文语种】:德语

下载地址: 点击此处下载

返回跳至顶部

上一篇: DIN IEC 60300-3-10-2004 可信性管理.第3-10部分:应用指南.可维修性
下一篇: DIN EN 60401-3-2004 软磁材料制芯的术语和命名.第3部分:写入变压器和电感器磁芯制造厂产品目录中的数据格式指南