YD/T 1724.1-2007 2GHz TD-SCDMA数字蜂窝移动通信网 高速下行分组接入(HSDPA)Iub接口技术要求 第1部分:总则
作者:标准资料网 时间:2024-05-15 17:07:24 浏览:9728
来源:标准资料网
基本信息
| 标准名称： | 2GHz TD-SCDMA数字蜂窝移动通信网 高速下行分组接入(HSDPA)Iub接口技术要求 第1部分:总则 |
| 英文名称： | Technical Requirement for 2GHz TD-SCDMA Digital Cellular Mobile Communication Network:HSDPA Iub Interface Part 1:General Aspects |
| 中标分类： |
通信、广播 >>
通信设备 >>
移动通信设备 |
| ICS分类： |
|
| 发布日期： | 2007-12-05 |
| 实施日期： | 2008-03-01 |
| 首发日期： | |
| 作废日期： | |
| 出版日期： | |
| 页数： | 18 |
适用范围
本部分确立了2GHz TD-SCDMA数字蜂窝移动通信网高速下行分组接入（HSDPA）Iub接口的总体描述、Iub接口协议的功能、Iub接口中Node B的逻辑模型与Iub接口协议结构的一般规则。本部分适用于2GHz TD-SCDMA数字蜂窝移动通信网高速下行分组接入（HSDPA）的Iub接口。
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所属分类： 通信 广播 通信设备 移动通信设备
【英文标准名称】:Bitumenandbituminousbinders-Determinationofequiviscoustemperaturebasedonlowshearviscosityusingadynamicshearrheometerinlowfrequencyoscillationmode
【原文标准名称】:沥青和沥青粘合剂.使用低频振动模式中动态剪切流变计测定基于低剪切粘度的粘滞温度
【标准号】:BSDDCEN/TS15324-2008
【标准状态】:现行
【国别】:英国
【发布日期】:2008-07-31
【实施或试行日期】:2008-07-31
【发布单位】:英国标准学会(GB-BSI)
【起草单位】:BSI
【标准类型】:()
【标准水平】:()
【中文主题词】:地沥青;粘合剂;沥青;沥青粘合剂;稳定性(机械性能);建筑;施工材料;定义;测定;动力荷载;动力粘度;实验室装备;实验室试验;材料测试;数学计算;测量;路面(道路);石油产品;质量控制;流变测定法;道路;密封剂;剪应力;温度;试验温度;测试;测试装置;振动;振动应力;粘度计;粘度;粘度测量
【英文主题词】:Asphalts;Bindingagents;Bitumens;Bituminous;Bituminousbinders;Consistency(mechanicalproperty);Construction;Constructionmaterials;Definition;Definitions;Determination;Dynamicloading;Dynamicviscosity;Laboratoryfurniture;Laboratorytesting;Materialstesting;Mathematicalcalculations;Measurement;Pavements(roads);Petroleumproducts;Qualitycontrol;Rheometry;Roads;Sealant;Shearstress;Temperature;Testtemperatures;Testing;Testingdevices;Vibration;Vibrationalstress;Viscometers;Viscosity;Viscositymeasurement
【摘要】:
【中国标准分类号】:Q27
【国际标准分类号】:91_100_50
【页数】:28P.;A4
【正文语种】:英语
【英文标准名称】:Printedboardsandassemblies-Designanduse-Genericrequirements-Flatnessconsiderationsforelectronicassemblies
【原文标准名称】:印制线路板和组件.设计和使用.常规要求.电子组件平整度
【标准号】:BSEN61188-1-1-1997
【标准状态】:现行
【国别】:英国
【发布日期】:1997-12-15
【实施或试行日期】:1997-12-15
【发布单位】:英国标准学会(BSI)
【起草单位】:BSI
【标准类型】:()
【标准水平】:()
【中文主题词】:表面装配设备;印制电路;印制电路板;设计;加筋;组装;变形;试验条件;铜;电子设备及元件;平整度;纺织玻璃纤维;尺寸测量;外观检查(试验);叠层板材
【英文主题词】:Applications;Assemblies;Design;Deviations;Electricalengineering;Electronicengineering;Electronicequipmentandcomponents;Flatness(surface);Printedcircuits;Printed-circuitboards;Specification(approval)
【摘要】:ThispartofIEC61188describesthosefactorswhichcontroltheflatnessofrigidprintedboardsandtheirassemblies.Theobjectofthisstandardistoinformthedesigner,manufacturer,assembleranduserofrigidprintedboardsandtheirassembliesaboutthosefactorsaffectingtheirflatness.Thisstandardincorporatesadviceregarding:-design(clause3);-basematerial(clause4);-unassembledprintedboards(clause5);-printedboardassemblies(clause6).
【中国标准分类号】:L30
【国际标准分类号】:31_190
【页数】:18P.;A4
【正文语种】:英语
